環(huán)境試驗箱GB/T 2423標準

環(huán)境試驗箱GB/T 2423標準合集：
    GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語(yǔ)
    GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第1部分：總則
    GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗A 低溫
    GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗B 高溫
    GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cab 恒定濕熱試驗
    GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Db 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))
    GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊
    GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞
    GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品)
    GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ed 自由跌落
    GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cb 設備用恒定濕熱
    GB/T 2423.10-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fc 振動(dòng)（正弦）
    GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動(dòng)--一般要求
    GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動(dòng)—高再現性
    GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動(dòng)--中再現性
    GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動(dòng)--低再現性   
    GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ga 和導則：穩態(tài)加速度
    GB/T 2423.16-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J及導則:長(cháng)霉
    GB/T 2423.17-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ka：鹽霧
    GB/T 2423.18-2012 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kb 鹽霧，交變（氯化納溶液）
    GB/T 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Kc 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗方法
    GB/T 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Kd 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗方法
    GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗M 低氣壓
    GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗N 溫度變化
    GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Q:密封
    GB/T 2423.24-2013 環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗Sa模擬地面上的太陽(yáng)輻射及其試驗導則
    GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z／AM 低溫／低氣壓綜合試驗
    GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z／BM 高溫／低氣壓綜合試驗
    GB/T 2423.27-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續綜合試驗
    GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗T:錫焊
    GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度
    GB/T 2423.30-2013 環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬
    GB/T 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法
    GB/T 2423.32-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ta:潤濕稱(chēng)量法可焊性
    GB/T 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Kca 高濃度二氧化硫試驗方法
    GB/T 2423.34-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗ZAD 溫度濕度組合循環(huán)試驗
    GB/T 2423.35-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗
    GB/T 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法
    GB/T 2423.37-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L 沙塵試驗
    GB/T 2423.38-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則
    GB/T 2423.40-2013環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
    GB/T 2423.41-2013 中文標準名稱(chēng): 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 風(fēng)壓
    GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦) 綜合試驗方法
    GB/T 2423.43-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 振動(dòng)、沖擊和類(lèi)似動(dòng)力學(xué)試驗樣品的安裝
    GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘
    GB/T 2423.45-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗ZABDM:氣候順序
    GB/T 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘
    GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振
    GB/T 2423.48-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ff振動(dòng)
    GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動(dòng)--正弦拍頻法
    GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗
    GB/T 2423.51-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗
    GB/T 2424.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 高溫低溫試驗導則
    GB/T 2424.2-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 濕熱試驗導則
    GB/T 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 溫度試驗箱性能確認
    所謂環(huán)境試驗是將產(chǎn)品暴露在自然環(huán)境或人工模擬環(huán)境中，從而對它們實(shí)際上會(huì )遇到的貯存、運輸和使用條件下的性能做出評價(jià)。通過(guò)環(huán)境試驗，可提供設計質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量方面信息，這是質(zhì)量保證的重要手段。