芯片冷熱沖擊測試箱

芯片冷熱沖擊測試箱是一種模擬自然界溫度急 劇變化的試驗設備,通過(guò)它能測試產(chǎn)品在溫度快速變化的過(guò)程中所受到的物理和化學(xué)方面的損害,從而發(fā)現產(chǎn)品潛在的質(zhì)量問(wèn)題，進(jìn)而對其改進(jìn)優(yōu)化。

芯片冷熱沖擊測試箱主要用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、兵工業(yè)、航天、BGA、PCB基扳、、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車(chē)配件、金屬、化學(xué)材料、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化進(jìn)行試驗,可確認產(chǎn)品在環(huán)境中突變的性能。用來(lái)測試材料結構或復合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時(shí)間內試驗其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。

性能參數參考如下：

一、低溫沖擊可選擇溫度范圍：A-20℃;B-40℃;C:55℃;D:-65℃（廠(chǎng)家還免費配高溫至150度）。

二、溫度偏差：±2℃。

三、溫度波動(dòng)度：±0.5℃。

四、溫度恢復時(shí)間：≤5min。

五、溫度恢復條件：高溫150℃曝露30min低溫-20℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-40℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-55℃曝露30min，高溫150℃曝露30min低溫-65℃曝露30min。

六、溫度沖擊轉移方式：采用氣動(dòng)驅動(dòng)。   

七、高溫室儲溫的升溫時(shí)間：30min (+25℃～+200℃)。

八、低溫室儲溫的降溫時(shí)間：65min (+25℃～-75℃)。

九、低溫沖擊試驗機|低溫沖擊機|沖擊試驗機工作時(shí)的噪音：（dB）≤65( 標準規定≤65分貝不算噪音）